太阳GG光电拟投10亿元进行新一代LED封装器件和芯片的扩产
文章来源:太阳GG  作者:太阳GG  发布日期:2020-02-29  浏览次数:560

  太阳GG光电1月9日晚间通知布告,公司打算投资10亿元进行新一代LED封装器件和芯片的扩产。项目打算分两期进行,第一期拟打算投资5亿元,投资完成进行中期投资评价及格后,连系市场现实科学实行第二期投资。新一代LED封装器件和外延芯片产能扩充,包罗小间距、Mini LED、白光器件等产物,在不改变总投资额和现实盈利方针的条件下,视市场转变可能对封装产物在器件种别和其相干组件与利用产物等公司主营产物规模内做恰当调剂。

  据介绍,公司本次投资扩产,一方面基在公司整体计谋成长需要。公司在LED显示特别是在小间距LED显示的细分范畴处在领先地位,同时在白光LED和家电显示模块利用市场优势较着,公司定位周全领先的国际化LED企业,必需延续不竭的投入以保持和巩固本身的品牌、地位、范围、手艺。另外一方面公司在2018年6月中美两地同步全球发布Mini LED新一代器件产物,公司在细分范畴有根本、有品牌、有手艺贮备,急需在范围与新产物扩产程序上勇立潮头;同时投资扩产也合适公司为客户供给更好办事的现实需要。

  阐发指出,该投资的实行可以继续扩没收司现有优势封装器件产能,并统筹Mini LED的成长,加强公司延续盈利能力,加上公司手艺贮备足够,项目实行能带动新手艺、新产物的迭代成长,优化市场结构,进一步巩固公司在显示屏器件封装行业的龙头地位和引领感化,晋升综合竞争力和国际影响力。


太阳GG光电拟投10亿元进行新一代LED封装器件和芯片的扩产
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